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    電路板生產貼片過程中不易上錫問題分析

    發表時間 :2020-08-24

    線路板生產是一個復雜的工藝過程,作為產品的母板,總是承擔著或多或少的風險與責任。特別是線路板在焊接過程中,是考驗母板與元器件的接觸是否完好的過程,如果不加注意,會導致整個產品工作不良甚至無法工作。

    ? ? ? 電路板在生產過程中應該全程無塵,特別是在曝光,蝕刻,后續的噴錫,沉金,測試,包裝過程中,一定要做到無塵,以免雜物上到錫膏或者焊盤上,影響焊接。這幾個工序我公司會特別加強,以保證零投訴和反饋為最終目的。人工在檢測過程中應該注意保證手上無汗漬,盡量帶手套操作,其中包括貼片組裝人員在組裝耍錫膏之前也要注意到,盡可能在焊接前清洗焊盤,如果焊盤很精密,要求特別嚴格的情況下。至于沉金線路板要特別注意受到外界的空氣氧化和汗漬氧化,沉金電路板比較容易被氧化,焊接的廠家和客戶在未準備好貼片之前盡量保證線路板廠家的出廠包裝完整,不要輕易去拆真空包裝,否則氧化以后貼片會造成困難。

    ? ? ? 噴錫電路板應該注意保證錫面的干凈和整潔,特別要注意保證錫面的平整,噴錫會有水漬,是錫面清潔不干凈造成的,應該返工處理。錫面不平應該在噴錫過程中操作不當造成,應該及時調整。SMT貼片廠家要注意焊接前盡量清洗錫面,精密焊盤應該保證焊接的時候錫的飽滿,有條件應該添加助焊劑焊接。一般現在要求環保產品,所以出廠都是無鉛錫,線路板無鉛會造成焊接困難,焊接時候可以添加適當的助焊劑以幫助線路板焊盤吃錫飽和。

    ? ? ? 沉金電路板在焊接前如果發現焊接有輕微氧化,應該先用酒精擦拭,然后添加助焊劑焊接。一般都不會產生太大問題。


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